2023年股票配资排名 机构密集调研先进封装概念股！龙头双双20CM涨停，5月迄今接待量居前热门股名单来了
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财联社讯(编辑若宇)先进封装概念股表现活跃，在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的曼恩斯特、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品的雷曼光电收盘均实现20CM涨停，用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍技术收盘涨停。
消息面上，据海外媒体5月22日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
同花顺先进封装概念股共有106只个股。据Choice数据统计，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期间获机构调研的包括盛美上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得装备、曼恩斯特、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高科技、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华风光和易天股份，具体情况如下图：
涂布技术及涂布模头国内领先的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日接受机构调研，半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。根据2023年9月18日互动易，在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。
新益昌半导体设备产品主要包括半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。新益昌5月15日披露机构调研，公司用于存储芯片和算力芯片先进封装的设备，已按计划在推进。此外根据2023年9月11日互动易，公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作。
值得注意的是，据不完全统计，深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、灿瑞科技、江波龙、颀中科技、佰维存储、甬矽电子和康强电子均涉及先进封装相关业务，机构来访接待量分别为149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同期机构调研中明确回复相关布局。
具体来看，中国封装基板领域的先行者深南电路2023年7月7日互动易回复，全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。国内最大专业印制电路板样板生产商兴森科技2023年6月21日互动易回复，公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。
德邦科技致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。国芯科技2023年12月19日互动易表示，目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
灿瑞科技提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。江波龙2023年7月27日互动易回复，子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术(2.5D)。颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。佰维存储4月18日在互动易表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等2023年股票配资排名，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子3月7日互动易回复，已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力，正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装领域。根据2022年年报，康强电子的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。